由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成的。

　　1.下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。

　　2.工艺流程主要包含4个子流程：LCM加工工艺（LCM process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）。

　　3.LCM（LCD Module）即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件。它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口（有4位、8位、VGA等不同类型），用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。

　　4.LCM工艺(Liquid Composite Molding，复合材料液体成型工艺)，是指以RTM、RFI以及RRIM为代表的复合材料液体成型类技术。其主要原理为首先在模腔中铺好按性能和结构要求设计好的增强材料预成型体，采用注射设备将专用注射树脂诸如闭合模腔或加热熔化模腔内的树脂膜。

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