1.下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列,而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构,液晶填充于上、下基板形成的空隙内。
2.工艺流程主要包含4个子流程:LCM加工工艺(LCM process)、彩色滤光器加工工艺(Color filter process)、单元装配工艺(Cell process)和模块装配工艺(Module process)。
3.LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件。它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口(有4位、8位、VGA等不同类型),用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。
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