准备制作所需工具：电子称、锡膏工具组、清洁用酒精与无尘布。

　　电子称校正，以校正砝码校正电子称；称取焊油，焊油与其容器放置于称上归零，以递减称量法取定量焊油于锡膏搅拌容器内，使焊油平均填满容器底部；锡粉过筛，去除补丁形锡粉与杂质。锡粉直接过筛到锡膏搅拌容器内；焊锡膏第一次搅拌20千克锡粉与焊油在搅拌机中进行搅拌搅拌时抽真空到负零点零八，以每分钟30转速度，240秒时间进行搅拌；搅拌结束之后，使用刮刀将残留在搅拌机叶片上的锡音收集到搅拌机容器内，焊锡膏制做完成。

　　（1）将松香粉末进行研磨后，通入氮气，加热融化后，加入甘油，高沸醇木质素和氧化镁，持续升温至200-290℃，反应4-7h，得到改性松香树脂；

　　（2）按重量份称取以下成分制备助焊剂：乙二醇丁醚10-15份、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇20-25份、己二酸2-4份、苹果酸5-7份、氢化松香40-50份、改性松香树脂5-15份、聚酰胺改性氢化蓖麻油4.5-7份、苯并三氮唑0.8-1.2份；

　　（3）将氢化松香、改性松香树脂、乙二醇丁醚、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇加入容器中加热升温到100-150℃，并搅拌至完全熔化，降温至80-120℃，加入聚酰胺改性氢化蓖麻油，搅拌均匀即可；

　　（4）然后将己二酸、苹果酸加入到容器中，并搅拌至完全熔化，苯并三氮唑然后冷却至常温制得助焊剂；

　　（5）将无铅焊锡粉和助焊剂按重量比为85-90:10-13，在真空搅拌机中充分搅拌混合均匀，即可制得焊锡膏。

　　焊锡膏由一下成分组成：主要有助焊剂和焊锡粉组成，助焊剂由以下成分组成：

　　第1、活化剂(ACTIVATION)

　　第2、触变剂(THIXOTROPIC)

　　第三、树脂（RESINS）

　　第四、溶剂（SOLVENT）

　　焊锡粉由由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.

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