通常塑封膜的厚度越厚,塑封机的加热的温度要相应增高,一般情况下,80mic~125mic需要90~100℃的温度;125mic~150mic需要110~130℃的温度;175mic~200mic需要130~150℃的温度。这样的塑封效果才会粘合度高,平整性好,封边间隙小。
未经允许不得转载:五金工具_五金配件_五金建材_机械设备-森宝五金网 > 塑封集成电路封装环境要求温度是多少?集成电路塑料封装
通常塑封膜的厚度越厚,塑封机的加热的温度要相应增高,一般情况下,80mic~125mic需要90~100℃的温度;125mic~150mic需要110~130℃的温度;175mic~200mic需要130~150℃的温度。这样的塑封效果才会粘合度高,平整性好,封边间隙小。
未经允许不得转载:五金工具_五金配件_五金建材_机械设备-森宝五金网 > 塑封集成电路封装环境要求温度是多少?集成电路塑料封装
留言与评论(共有 0 条评论) |
热门信息
阅读 (8143)
1 304不锈钢螺钉盐雾试验48小时不生锈是不是达到标准啊?阅读 (6140)
2 藏青色的上衣配什么颜色的裤子和鞋子好?阅读 (2027)
3 电线字母ns是什么线?电线上的n是什么意思阅读 (1522)
4 锥形电机刹车弹不出的原因?阅读 (1095)
5 家里的顶梁柱倒了,对家庭会有多大的影响?