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俄罗斯发展电子管模拟电路在军事对抗中是优还是劣?俄罗斯模拟电子技术

  苏联的电子工业体系自成一派。我看到过俄罗斯进口的一些电子设备虽然貌似傻大笨粗,但可靠性极高,抗干扰性极强。比如我们常用的PCB板是腐蚀上去的,但俄罗斯电路板是在板子上用一排排的铜条焊接元器件。元器件的封装完全不是我们常看到的或者教科书上学到的样子,分离器件较多,逻辑电路也是小规模电路搭建。使用的标准电压大多是-27V,末级功率放大电路大多是电子管。这样的系统原理上应该是可维修性差,器件太多可靠性不高的。可是俄罗斯人的长处就是用简单的器件做出相当可靠的系统,通俗说就是很皮实,适用于恶劣环境下工作。数学逻辑思维的应用比我们高一个档次。这样的系统应对电子干扰和恶劣环境下使用肯定比我们基于集成电路的系统要安全可靠得多。

  纠正一下,电子管也是美国人发明的,IBM制造的世界上第一台计算机有四层楼那么高就是用了几千颗电子管,电子管随时都会烧坏,所以随时都要更换,以保证计算机正常运行,所以故障率特高。

  前苏联学习到这一技术后,由于缺乏创新,加上美国的技术封锁,几十年没有任何改进,飞机上,宇宙飞船,S300反导系统都用电子管这种老掉牙的古董级元件,体积大,耗电高,故障率没谱,傻大粗笨就是俄制产品的主要特征。

  

俄罗斯发展电子管模拟电路在军事对抗中是优还是劣?俄罗斯模拟电子技术

  至于说电子管设备在电子对抗中有什么优势那全是胡诌,长矛大刀对付机关枪最大的优势就是不会弹尽粮绝,有笑话说前苏联为什么民用热水瓶都会短缺就是因为都拿去做电子管了…当军用技术都到数字时代,却说模拟电路更有优势,抗干扰,这是赤裸裸的为落后唱赞歌。一个不善于学习,没有技术创新的民族是没有希望的,而俄罗斯如今依然走在这条康庄大道上。

  苏联把科技树点到了电子管的原因与核大战的预期有关。苏联当时认为世界一定会爆发核大战,因此所有的武器系统都要具有在核战争下的生存和作战能力。

  而苏联在实际的核爆炸试验中发现,集成电路在爆炸的电子脉冲前几乎毫无招架之力,被永久性烧毁的可能性很大。苏联据此认为集成电路并不适合核战争,于是就走上了苏联人认为的正确道路,那就是电子管小型化。

  但并不是说苏联人至此就不搞晶体管和集成电路了。只是,苏联人认为晶体管和集成电路不适合核战争环境罢了,在军事以外的应用场合还是以使用晶体管和集成电路为主的。但由于苏联在上世纪六七十年代时,始终认为核大战是必然发生的事情,所以就一直没有放弃电子管。单顾了一头就必然要在另一头放弃,在充分考虑了核大战场景下的生存力,必然就没有办法在常规战争场景下保持技术优势,这是“甘蔗没有两头甜”的事情。

  至此,在常规战争下,使用电子管的武器系统如果要达到与集成电路类似的水平,就必然存在耗电量大,体积大、稳定性差、散热差等等数不清的缺点。但在核大战时,这些缺点就又会被生存力强这一项优点全部覆盖。但苏联人万万没想到,核大战没打起来,所以苏联人在核大战上做的准备,就全是白费了力气。

  到了上世纪八十年代,苏联终于承认核大战是不太可能发生的事情,但科技树已经长大了,电子管的那一个分支就是比别人家的茁壮,而半导体这一支当然就没那么健壮了。但不是说苏联的半导体就真的那么差,只不过是和最先进的美国可能比较差,但和中国一比,又是很先进了。

  苏联解体后,俄罗斯的经济始终没有太大起色,而半导体又是最烧钱的行业,所以俄罗斯因为钱的问题,始终就没办法在半导体上有太好的发展了。

  

俄罗斯发展电子管模拟电路在军事对抗中是优还是劣?俄罗斯模拟电子技术

  实际上,到现在中国真的就比俄罗斯好吗?确实全世界的消费电子设备,尤其是手机,中国出品的占了好大比例。但看看手机里面的芯片,有多少是中国造出来的?中国现在在90纳米芯片的制造上,如果使用全国造的设备,良品率就依然落后于外国设备。28纳米号称突破了,那只是说能从一批次的上百上千块芯片中找到符合标准的芯片,至于良品率都不用去统计了,这实际上与俄罗斯目前能够稳定生产45纳米芯片有太大差距吗?

  看了对本问题的十几个回答,没一个靠谱,而且绝大多数回答都把模拟电路与计算机扯到一起,实际上是胡扯。所以,我来回答这个问题。

  

俄罗斯发展电子管模拟电路在军事对抗中是优还是劣?俄罗斯模拟电子技术

  当然不能说前面这些回答本问题的网友完全不了解电子电路,但是至少没有搞懂模拟电路与数字电路的区别、以及计算机中使用的是不是模拟电路。实际上,计算机从早期的凿空机开始,采用的就不是模拟电路,而是数字电路。

  应当说,俄罗斯在电子对抗中大力发展电子管(模拟电路)的做法是正确的,而且取得了明显效果。所以,土耳其极力坚持购买俄罗斯的S400反导系统;美国害怕俄罗斯以此为突破口刺探北约的进攻体系与防御体系,于是就极力反对土耳其购买俄罗斯的这种反导系统。

  这类系统的核心就是一个电子管,具体地讲是个行波管,负责极高功率的微波信号发射。行波管工作过程中,发射微波用的行波管工作功率之大,产生的温度之高,是硅、锗、砷化镓等半导体材料无法承受的。尤其是极高功率的行波管,工作时内部会产生2000℃以上,甚至3000℃以上的高温,这么一来,各电极间的绝缘支撑材料,不要说常温下的半导体材料受不了,就连常温下的优良绝缘材料刚玉陶瓷(高纯度三氧化二铝)都变成了半导体,因此只能使用高纯度、昂贵、难于制作的氮化铝陶瓷、氮化硼陶瓷作为绝缘材料。

  如果采取比喻的方式将该问题解释明白的话,那么集成电路就像一个人一样,你厉害吧、你能行吧,但是并不是你样样都能行。记得有一个小伙子,别人夸他干啥啥行,样样行;他自己也目中无人地谦虚一下,说"不行不行,我学着生孩子,学了二三十年了,怎么也学不会。"

  是错误的,电子管唯一好处是不击穿,抗过载,放大倍数大,缺点是太大了,功耗太高了,没有可开发性,玩玩功放音响还行,军事上一点价值没有

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