对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。一般来讲，SMD工艺焊接可靠稳定，故障率低。适用于稳定的电子产品型号大面积焊接，是目前电子产品市场主流的焊接工艺。如果说工程师把原有的一些SMD元件改成了插件的，自然有他的考虑。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。

　　首先它们在封装上有区别，插件一般都带有比较长的引脚，而贴片元件一般只有很短的引脚或者没有引脚。插件一般焊接的时候时过孔，贴片一般焊接的时候时焊盘。与插件相比，贴片元件具有体积更小，更易于集成的优点，所以目前都推荐使用贴片。

　　对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等r r 采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好r r 然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。r r 一般来讲，SMD工艺焊接可靠稳定，故障率低。适用于稳定的电子产品型号大面积焊接，是目前电子产品市场主流的焊接工艺。如果说工程师把原有的一些SMD元件改成了插件的，自然有他的考虑。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。

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