1、CCM：带电芯片模型

　　2、CDM：带电器件模型

　　3、CMOs：互补金属氧化物半导体

　　4、EMC：电磁兼容性

　　5、EBP：接地连接点

　　6、EMP：电磁脉冲

　　7、EPA：防静电工作区

　　8、ESD：静电放电

　　9、ESDS：静电放电敏感

　　10、HBM：人体模型

　　11、LSI：大规模集成

　　12、MM：机械模型

　　13、SSD：静电放电敏感器件

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