分立元件放大电路优点是，所需电压各电流自行设定，缺点是，体积大，不容易做出高性能。

　　最好是集成电路与分立元件混合式。

　　分立器件只单独考虑自身的性能，所以，单单针对这一个器件，少了很多限制，故其单个元件的性能可以做得非常好。因为不像集成电路那样都集成在芯片中无法改变，分立器件的使用就更为灵活。

　　通常在性能要求比较特殊的情况下，分立器件还大行其道。特别是高功率场合，集成电路无法发挥效用时，分立器件想当活跃。

　　分立器件的缺点就是体积大，在电路规模较大且频率较高的时候，分布参数影响很大，设计和调试上变得十分困难。

　　答案是不能。

　　世界上没有完全相同的两片树叶（哲学家）

　　世界上也没有完全相同的两艘船（海贼王）

　　世界上更不会有完全相同的两个电路~~ :)

　　更何况还是用不同的实现方法（分立vs集成）

　　要实现一个功能或性能相近的电路，分立器件和单片集成，两者采用的电路结构或电路中使用的器件完全不一样。理由：

　　分立器件的电参数已经提取并测试完成，根据数据手册搭建电路，并通过正确地适当地连线，就可以实现相应功能，不需要考虑太多。但在集成中，你需要考虑寄生效应，比如电阻、电容，这些值又是受电压控制、受温度影响，如果想达到相近的性能，就不得不选择合适的电路模型，最终得到的电路结构会发生很大变化。

　　有时候，在单片集成电路中，为了达到某种性能，并不是增加或减少元件值，而是在芯片生产过程中改变掺杂浓度、尺寸大小等，这能仅仅通过观察分立器件符号得到嚒？

　　电路设计好了，前、后仿通过了，还得封装，封装引入的寄生参数在设计电路或测试的时候就不得不考虑了。若测试结果和仿真差别很大，这还需要不断修改和调整电路以达到预期性能。

　　另外，还有些元件如电感啊，分立器件可以制作比较精确的高Q值电感；而单片集成只有低Q值的螺旋电感和精度差的键合线电感。咋办？

　　从成本上来讲（企业级的批量生产，个人玩玩还是用分立算了），记得Gray那本书上关于这个有段说明：

　　比较三级音频放大器高性价比的解决方案：

　　分立器件：

　　因为无源器件（如电感、电容）比有源器件（晶体管）便宜的多，因此电路应该含有尽可能少的晶体管，并用电容完成级间耦合，如下图，况且分立器件的实现方案带有PCB板，不仅增加成本，使用还不方便-_-

　　图1 典型音频放大器的分立器件实现方案

　　单片集成：

　　决定价格的一个关键性因素是芯片面积。而且，多数分立器件中使用的电容是在集成电路中是无法实现的，必须扩展到芯片外部，这就增加了封装管脚数，增加了成本。

　　另外，在单片集成电路中，最便宜、占用空间最小的元件通常就是晶体管，因此在最优的实现方案中，应该是使用尽可能多的有源器件，减少电阻、电容的使用。如下图CMOS工艺实现的音频放大器，用到了更多的晶体管、更少的电阻、没有耦合电容，这就提高了集成度、降低了成本。

　　图2 典型音频放大器的CMOS集成电路实现方案

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