toplayer 顶层 在顶层布线bottomlayer 底层 在底层布线top solder 顶层阻焊层 顶层不被绿油盖住的部分bottomlayer 底层阻焊层 底层不被绿油盖住的部分topoverlayer 顶层丝印层 在顶层印字符和元件符号bottomoverlayer 底层丝印层 在底层印字符和元件符号keepout 布局层 画PCB板的外形multilayer 机械层 主要放置焊盘带孔。

　　以上是最重要的层面，了解以上就足够了。

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