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华为进军“国之重器”!芯片走向“自主”,背后有哪些力量?华为芯片何去何从

admin 发布于 2024-04-07

华为从2G的代理营销,到3G的模仿竞争,到4G的追赶替代,到5G的并跑领先,再到6G的超前研发,靠的就是“向上捅破天,向下扎到根”精神!华为海思研发的五大系列芯片——分别用于智能设备的麒麟系列,数据中心的鲲鹏系列服务CPU,用于人工智能的场景AI芯片组Ascend(升腾)系列SoC,用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙),其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片),靠的就是“向上捅破天,向下扎到根”精神!华为的万物互联操作系统——鸿蒙系统已经初具威力,两个月时间,升级鸿蒙的用户就突破5000万...

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