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电路板表面沉金和喷锡哪个好?电路板喷锡和沉锡的区别

admin 发布于 2024-03-09

每个工艺都肯定有他的优点和缺点,这个就像人一样,看你的产品用途,需要的特性!如果你是要导电性能好存放时间长耐磨那么建议选择沉金工艺,如果这个产品利润不多的话,做沉金工艺估计你也亏的够呛!沉金工艺成本较高,如果你的产品是要求焊接性能好,焊接牢固性高,建议选择喷锡工艺,喷锡工艺还有优点就是成本较低!选择适合你产品的才是最重要的,没有绝对的好坏!针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了喷锡、osp、沉金等表面处理工艺,客户可根据需求选择...

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