光电芯片,一般是由化合物半导体材料(InP和GaAs等)所制造,通过内部能级跃迁过程伴随的光子的产生和吸收,进而实现光电信号的相互转换。
微电子芯片采用电流信号来作为信息的载体,而光子芯片则采用频率更高的光波来作为信息载体。相比于电子集成电路或电互联技术,光芯片展现出了更低的传输损耗 、更宽的传输带宽、更小的时间延迟、以及更强的抗电磁干扰能力。
此外,光互联还可以通过使用多种复用方式(例如波分复用WDM、模分互用MDM等)来提高传输媒质内的通信容量。因此,建立在集成光路基础上的片上光互联被认为是一种极具潜力的技术,能够有效突破传统集成电路物理极限上的瓶颈。
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