BGA的全称是Ball Grid Array，翻译为中文就是“球状栅格阵列”，随着电子技术的不断发展，电子产品的设计越来越轻巧，同时功能越来越复杂，电路越来越杂，为了节省空间，提高可靠性，降低电子产品的设计难道，于是人们发明了各种和样的集成电路，超级复杂的功能以及算法都可以集成到一块小小的芯片上去完成，是WIFI模块和蓝牙模块为例，除了一个芯片外，外围的电路只有少许的几个电阻、电容和一个电线了。虽然芯片的集成度极高，但毕竟它还需要驱动和控制外围各种各样的外围元件，同时还得和其它功能模块或者芯片进行数据通讯，所以芯片始终得引出很多的引脚。BGA（球状栅格阵列）的封装技术可以大大节省电线板的设计空间。

　　封装技术也是不断发展的，目的也是减少引脚的占用的空间，当然生产技术也得同步发展，不然，芯片做出来的，没办法进行大规模自动化贴装也是没用的。不管采用哪种封装，目的都是把芯片的引脚引出来，可以焊接到线路板上去，芯片内部PAD和引出的引脚通过了金线连接在一起，再通过环氧树脂固化保护起来。

　　常见的芯片封装有DIP、SOP、SOIC、QFP、QNF、BGA等等

　　BGA封装芯片的引脚是一个个球状的，并且位于芯片的底部，所以引脚占用的空间更小，当然加产难度也会更大了，引脚在底部，只能通过X-Ray去检测是否焊接完好。

　　如果是一块的空的PCB，有着排列整齐的球装焊盘就是安装BGA封装的芯片了，还没安装的芯片话，底部有着很多球状引脚的就是BGA芯片了。

　　如果芯片已经安装到PCB上，可以观察芯片的四周，看不到引出的引脚就是BGA封装的芯片了，通过芯片与PCB的小缝看进去，也可以看到芯片与PCB接触的外排引脚。

　　通过X-Ray可以清楚的检查出BGA封装的芯片与PCB是否焊接良好。

　　电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚的IC，这类带有引脚的IC常见的封装有DIP、SOP、SOT、TSSOP及QFP等，而无引脚的IC，常见的封装只有QFN及BGA两种，故通过查看电路板上这些IC有无引脚，即可识别其是不是BGA封装的IC。

　　BGA封装的IC外形如上图所示，这种IC的引脚皆在IC的底部，引脚很短，且排列密集，由于其这种封装结构，使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力，并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点，那就是拆卸及检修较麻烦，若这类IC的引脚出现虚焊，没有专用工具很难拆卸，并且拆掉的IC一般不能重复使用。

　　电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC，像STM8L151G6U6、N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常采用这种封装。

　　这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样，也具有良好的抗干扰能力及散热效果，不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。

　　QFN封装的IC虽然也是无引脚的，但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极（见上图），这些电极实际上就是IC的引脚，故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。

　　想区分电路板上哪些IC是BGA封装，可以先看一下这个IC有无引脚，若无引脚，并且IC侧面没有金色的电极及引脚焊盘，说明该IC就是BGA封装。譬如上图中的两个IC，SOP-8封装的IC，在其两侧可以看到各有4个引脚，并且这些引脚都是焊接在电路板上，而那个BGA封装的IC四个侧面皆无引脚，并且亦无焊盘。

　　芯片的封装形式有很多种，笼统区分可以分为直插及贴片，比如常见的DIP封装及SOP封装等。但是芯片实际使用的封装形式是有很多种的，尤其是贴片封装，不同芯片根据引脚数量及功能的不同，封装形式也会有很大的差别。随着芯片制造技术的发展，集成化程度的提高，一个芯片包含多种控制功能，这就意味着其引脚数量会不断增加，但是从成品小型化的角度考虑，芯片的封装体积又不能做得太大，所以就出现了类似BGA一样的封装的芯片，在引脚数量增加的前提下，尽可能缩小芯片的体积。

　　如果引脚的数量不多，比较常见的贴片芯片的封装，比如SOP、QFP等，采用双侧或四周引脚引出的方式。这种封装的芯片由于引脚需要引出，体积上是无法做的太小的。另外一种常见封装是QFN，这种封装的芯片比较明显的特点是外部看不到引脚的引出，其引脚全部集成在芯片的底部，比较常用的也是四列引脚排列。

　　QFN的封装虽然没有引脚引出，但是其体积也只是去掉了引脚的输出，整体并没有缩小太多，并且在引脚较多的时候还会增大体积。BGA封装的芯片是目前常用芯片中引脚较多的情况下体积相对较小的。它与QFN一样，没有引出引脚，并且把所有的引脚铺满芯片底部，以单点焊盘的方式输出。

　　判断BGA芯片的方法也是比较容易的，首先可以从四周分辨有无焊盘的引出，如果没有焊盘引出，从芯片与PCB之间的缝隙中可以看到焊点的锡球。BGA封装的芯片常见于电脑、手机等大规模的芯片方案中，从外观还有芯片类型上还是很好区分的。

　　朋友们好，我是电子及工控技术、我来回答这个问题。在许多集成度高的电路板上用了很多芯片，每种芯片可能使用的封装都是不一样的。下面与朋友们分享一下集成芯片的各种封装故事吧！

　　1、BGA封装形式的芯片介绍

　　BGA中文名称叫球栅阵列型集成电路芯片，它是英文ball grid array（球栅阵列）的简称。为了使大家能够识别出电路板上的BGA封装类型的芯片，我们先看看这种封装芯片的特点吧，这种芯片的最大特点是引脚成球形阵列分布在底面并且引脚数量较多且间距较大。这种BGA芯片通常安装高度低，引脚的共面性好，不但组装密度高而且占用电路板的面积小。加之由于引线短，导线的自感和互感比较低，所以引脚之间的信号干扰就小，高频的特性也好。另外这种集成芯片的焊球尺寸一般在0.75-0.89左右，焊球间距有40mil、50mil和60mil三种尺寸。当前BGA封装形式的芯片它的引脚数目在169-313之间，它的外形如下图所示的那样。任何事情都有两个方面，它的不好的地方就是焊接后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测这样才能确保焊接的可靠。同时在制作电路板的成本上面也会有所增加。

　　2、BGA封装形式的芯片辨别

　　这种BGA封装最初是由美国电子公司开发出来的，这种芯片的引脚形状像球形一样在芯片的下方，如果他焊接在电路板上的话在集成芯片的四周是看不到芯片引脚的，另外在它所焊接的电路板的背面也是见不到引脚的，根据它的这两个特点在电路板上也是很好辨别的。这种芯片采用的是表面贴片焊接技术，一般经常用在小型数码产品中，比如手机信号的集成电路；我们在电脑主板电路中也可以见到这种集成芯片，其芯片的正反面如下图所示。

　　3、类似BGA封装形式的其它芯片

　　自从BGA封装芯片出世以来，它也有了一定的改进，比如日本在上个世纪90年代早期又开发出了CSP（Chip Size Package）芯片,我们称它为芯片尺寸封装。有时候我们也称为这种封装叫μBGA。随后类似封装的芯片还有PBGA（塑料封装的BGA）、CBGA（陶瓷封装的BGA）和TBGA（载带封装阵列）等。

　　电路板上芯片PLCC（Plasitc leaded chip carrier）形式的封装，我们叫塑封有引线芯片载体。它的外形是四边都有引脚，引线呈“J”形，具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力并能防止焊点断裂。对于正方形的PLCC芯片来说其引线数有16-84,矩形的引线数有18-32。 这种封装芯片焊在PCB板上时在维修检测焊点有点困难。

　　对于QFP （Plastic Quad Flat Pockage）这种封装，我们称它为方型扁平式封装技术，

　　它是一种四边引脚的小外形IC，从外观看芯片的引脚像“鸥翼”形。从它的外形看它有正方形和长方形两种，这种芯片引脚间的间距很小，一般引线间距有50mil、30mil和25mil 三种并且它的引脚数目较多，引线数从44根引脚线到160根引脚线不等。它同样也是通过表面贴装技术安装到PCB板上的，这种芯片的特点是接触面积大，焊接强度较高。其缺点是它在运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，影响器件的共面焊接。它在数码产品中也是常见的芯片封装之一，这种芯片在维修和更换时也是很困难的，其外形和焊接形式如图所示。

　　SOIC （small outline Integrated circuit）封装的芯片我们称之为小外型集成电路，有时也叫它SOP。它是由双列直插式DIP封装演变而来的，从外形看两边有引脚。它有两种不同的引脚形式一种是SOL，另一种是SOJ， SOL封装的形式是两边都有像“鸥翼”形状的引脚，其外形如下图所示的那样。这种封装形式的芯片特点是焊接比较容易，维修检测时也方便，不好的一面就是占用PCB板的面积较大。

　　对于SOJ的封装芯片来说，这种双列表面安装式集成电路的引脚与SOL封装类似，引脚也是分布在两侧的，其引脚数目从5只到28只不等。它的两边引脚的形状是有“J”形的引脚。就目前来说集成电路多采用的是这种SOJ封装的较多，其优点是节省PCB面积。它的外形如下图所示。

　　以上就是对众多SMT焊接芯片的简单介绍，希望能给你带来一定的参考作用，欢迎朋友们参与讨论并指出不到之处，敬请关注电子及工控技术，感谢点赞。

　　BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于芯片的底部，呈现球状，所以还是比较容易区分的。

　　1 BAG封装

　　BGA是球栅阵列封装，芯片的引脚是一颗颗的小球，呈现阵列排布在芯片的底部，这样做可以大大降低芯片尺寸，节省PCB空间，相比于LQFP、QFN等封装，BGA封装的引脚间距相对增大了，并且对电热性能有一定的改善。BGA封装虽然优点众多，但是对焊接工具比较挑剔，与LQFP、DIP、SOP等封装相比，不太容易手工焊接，需要专用工具。BAG封装在CPU、内存芯片中比较常见。

　　2 其他常见封装

　　芯片焊接在电路板上，靠的是相应的封装焊盘，芯片的引脚和电路板上的封装一一对应，通过焊锡焊接在一起，可以保证良好的电气连接特性，芯片常见的封装有LQFP系列、QFN系列、SOP系列、TSSOP系列、DIP系列等，这类芯片的引脚分布在芯片的四周或者两条对边上，根据封装不同和引脚的多少，芯片引脚的间距可能非常小。

　　BGA和其他上述封装区别很明显，前边介绍的LQFP、QFN系列的引脚分布在芯片周边，肉眼可见。而BGA封装的引脚分布在芯片的底部，肉眼看不见。

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