你这个问题比较广泛,不能够回答得那么到位,我只能告诉你以下几点: 转速(S) 进刀速(F) 退刀速(U) (1)转速(S): S 越大（F,U恒定），则孔壁温度越高:孔壁粗糙度越小，但同时胶渣会越多．chipload(排屑量/进刀量)会变小,对断针,偏孔会有帮助. 不过S太大时,大钻头会出现PCB烧焦． 注意:chipload=F/S就0.3mm钻针为例:不要超过20um. (2)进刀速(F): F越小（S,U恒定）钻头在孔内停留时间越长，则孔壁温度越高：孔壁粗糙度越小，但同时胶渣会越多．降低F则减小了chipload. (3)退刀速(U): U越小（S,F恒定）钻头在孔内停留时间越长，则孔壁温度越高：孔壁粗糙度越小，但同时胶渣会越多．但此项影响因素不大. (4)对于你所提到的偏孔/断针还有很多因素导致,例如铝片不平整,压力脚轴承磨损过度啊,spindle的runout过大都会造成. (5)巴厘就是所谓的批锋,你必须先保证钻针刀面磨损度,有必要的话可以降低钻针寿命(打孔数),另外就是使用好的垫板或者厚点的铝片,如果还是没有办法,那就只有调整钻孔参数了.

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