单个IGBT封装的模块，一般引出G极（门极）、E极用于控制信号连接，C极（集电极），E极（发射极）用于主回路连接； 半桥IGBT封装模块，一般引出G1，E1，G2，E2四个端子用于控制线，C1，C2E1，E2三个端子用于主回路连接； 还有单相全桥封装，三相全桥封装，IPM等，可以查阅各厂家的样本目录。

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