合格波峰焊温度曲线必须满足条件:

　　1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

　　2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

　　3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

　　4. PCB浸锡时间：2--5sec

　　5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

　　6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

　　波峰焊预热的温度

　　预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

　　答，温度一般是240~260度左右，在焊锡刚刚开始熔化而又不损伤电路板的温度下进行。

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