电子封装中,什么是SOIC、QFP、BGA、CSP、FCOB?sop qfp封装
admin 发布于 2024-04-11
SOIC:SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,小外形集成电路封装QFP:PlasticQuadFlatPackage,方型扁平式封装技术BGA:BGA封装,BallGridArrayPackageCSP:CSP封装,ChipScalePackageFCOB:印制电路板基倒装芯片,flipchiponboard差不多这样吧...
admin 发布于 2024-04-11
SOIC:SmallOutlineIntegratedCircuitPackage,小外形集成电路封装QFP:PlasticQuadFlatPackage,方型扁平式封装技术BGA:BGA封装,BallGridArrayPackageCSP:CSP封装,ChipScalePackageFCOB:印制电路板基倒装芯片,flipchiponboard差不多这样吧...
admin 发布于 2024-03-25
BGA的全称是BallGridArray,翻译为中文就是“球状栅格阵列”,随着电子技术的不断发展,电子产品的设计越来越轻巧,同时功能越来越复杂,电路越来越杂,为了节省空间,提高可靠性,降低电子产品的设计难道,于是人们发明了各种和样的集成电路,超级复杂的功能以及算法都可以集成到一块小小的芯片上去完成,是WIFI模块和蓝牙模块为例,除了一个芯片外,外围的电路只有少许的几个电阻、电容和一个电线了...
admin 发布于 2024-03-09
QFP封装阻抗小...
admin 发布于 2023-11-01
普通无铅焊锡,熔点210-230度,工作温度245-280°,有铅焊锡根据含锡量的不同,例sn63pb37,熔点183度,工作文度240-250,含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右,工作温度增加10-20度...
admin 发布于 2023-10-23
BGA的焊接气泡,一般工厂的控制在20%以下,也有严格的工厂要求控制在10%以下...
admin 发布于 2023-09-16
bga气泡可接收的范围:在行业内都会对锡球的气泡大小的可接收标准有相应的要求...
admin 发布于 2023-08-27
BGA焊接气泡的问题,说来就很多原因了,大概分几类吧:1、影响比较大,或与制程直接相关的1-1锡膏,不同品牌的锡膏对气泡的影响是很大的...
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