admin 发布于 2024-03-22

你这个问题比较广泛,不能够回答得那么到位,我只能告诉你以下几点:转速(S)进刀速(F)退刀速(U)(1)转速(S):S越大（F,U恒定），则孔壁温度越高:孔壁粗糙度越小，但同时胶渣会越多．chipload(排屑量/进刀量)会变小,对断针,偏孔会有帮助.不过S太大时,大钻头会出现PCB烧焦．注意:chipload=F/S就0.3mm钻针为例:不要超过20um.(2)进刀速(F):F越小（S,U恒定）钻头在孔内停留时间越长，则孔壁温度越高：孔壁粗糙度越小，但同时胶渣会越多．降低F则减小了chipload.(3...

阅读(0) 评论(0) 钻孔 参数 转速 刀 速 刀速 如何 搭配 才是 最好 不 配套 有时 也 造成 偏 孔 针 巴厘 问题