您提起的上海那家公司是上海微电子装备有限公司，截止现在（2022/06/13）这家公司最先进的光刻机确实是90纳米的水平。但是不管是苹果和安卓，都没有经过90纳米的过程，第一代和第二代iPhone的CPU是ARM11，使用的是130纳米的工艺，第三代的iPhone3GS已经用上65纳米的工艺。到了iPhone4时已经用上45纳米工艺的自研A4处理器。

　　高通进入手机芯片制造稍微晚一些，是从65纳米开始的。从第二代S2系列以后才用上45纳米工艺。第一代小米手机M1用的是高通骁龙第三代S3系列的MSM8260处理器。

　　芯片制造主要看光刻机精度和工艺。按照现在的工艺，用90纳米光刻机经过两次曝光，可以获得45纳米的芯片，三次曝光可以最高达到22纳米的水平，三次曝光良品率过低，一般都控制在28纳米或者32纳米。也就是相当于苹果iPhone5/5S的A6/A7处理器水平，或者华为畅享6/7系列、小米红米4系列。

　　综上所述，利用现代工艺，在使用90纳米光刻机的情况下，我们可以做出90纳米、45纳米、28纳米的手机芯片。这几种芯片完全涵盖智能手机的范围，不会回到大哥大时代！

　　另外，上海微电子已经完成28纳米光刻机的突破，将于明年（2021年）正式交付使用！28纳米国产光刻机经过多次曝光工艺可以生产28纳米、14纳米、10纳米芯片，极限状态下，不考虑成本和良品率的情况下，也可以生产7纳米芯片。

　　90纳米制程工艺的芯片到底有多大，能做什么样的手机？

　　想想，台积电在大概在2004年，2005年的时候它的90纳米制程工艺技术才完全成熟起来，其实上述这个标题表述不准确，不是90纳米的光刻机，应该说90纳米制程工艺，纳米就是比头发丝还小的概念，90纳米并不是说的芯片整体外观大小，而说的是在芯片上光刻布置的元器件的间距。在芯片上光刻元器件，电路就跟拿着图纸在地基上建设许多房子与基础设施一样，建成后形成一个强大的整体处理功能区，这就是芯片。

　　其实90纳米制程工艺的芯片整体外观大小与现在7纳米，14纳米制程工艺芯片整体外观差不多一样的，只是芯片上面布置的元器件多少的问题，比如90纳米制程工艺芯片上可以光刻上10亿个元器件，那么7纳米制程工艺的芯片就可能布置上50亿个元器件，很简单的问题，那么肯定的是7纳米制程工艺的芯片功能要强大的多，因为7纳米制程工艺的芯片上元器件要多得多，设计更完善，更合理，功能越强大。

　　那么有90纳米制程工艺技术的光核机能做啥样的手机？不要小看90纳米制程工艺的芯片在大概2004年时候才成熟，那时候用90纳米制程工艺做的芯片在很多大牌手机上用过，80后的大哥肯定用过这样的手机，比如德州仪器的90纳米制程工艺的OMAP 1710CPU，那时候这个处理器就搭载在诺基亚一系列型号手机上，像N90，N80，E70，E60，主要诺基亚的N系列与E系列产品上，用过诺基亚手机都知道手机本身整体也不大，因此90纳米制程工艺与7纳米制程工艺做出来的芯片并不是说外观上有大小的关系，主要是功能上大小的关系。

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　　估计不会只做2G手机和大哥大！我虽外行不懂技术，可以想象一，1纳米是比一根头发小20000倍90纳米有多大？可能功能上不如7/9纳米，现在的手机某些功能对多数人没多大用或者根本用不上。因为竞争状态下厂家以功能争销量！所以说断供芯片不是手机一下回到2G或大哥大年代！压力变动力相信中国人定能解决这个难题！唯有如此！屈服只会换来更大的耻辱！

　　苹果的第一款手机cpu APL0098，于2007由三星电子90nm工艺制作的，它用于iphone 3G和第一代iphone touch上。

　　也就是说90nm工艺造出来的芯片只能用于几乎算第一代的智能手机上，现在即使程序支持这个cpu，但是跑啥程序都会卡的没法用。

　　别的不说，做出来的手机同样性能的情况下个头肯定不小。因为在相同性能的情况下芯片的面积需要大很多倍。再就是架构之类的也有很大的关系。纯小白，只能说这些了。

　　我们知道，兰博基尼和三蹦子都是车。兰博基尼即便你买不起也莫名的喜欢，但我要给你个三蹦子估计你都不要。

　　先不提90nm，就说7nm和14nm的差距：

　　首先要理解纳米是什么意思，芯片的纳米工艺是指晶体管与晶体管之间电路的距离，所以说在相同芯片面积下，7nm就拥有更多的晶体管数量。

　　14nm芯片面积和7nm芯片相比并不是很大，但前者晶体管数量少了很多，在性能和功耗方面都会差将近40%。

　　从芯片角度，面积越大良率越低，成本是成倍的往上翻，芯片设计的时候为了几美分的成本都可以绞尽脑汁，这种浪费是绝对不可接受的，芯片出货量都是千万为单位的。

　　所以说，台积电对华为的断供的致命的。

　　也许你会说，差一点就差一点，能用就行呗。

　　好，目前我们能用代工厂，最先进的应该是中芯国际，可产14nm工艺的芯片。只不过量太小，一个月只能产不到一万片。对标华为的需求量都是九牛一毛，产能完全不足，那就不谈国内整个市场需求量了。

　　为什么手机要追求这样的极致制程，原因很简单，手机太小了，散热太差。换句话说，太费电了。手机尺寸恒定的情况下，芯片越小，其他模块的空间越大，比如给更多空间给电池增加续航，或者增加更多的功能模块。

　　比如，电视机芯片没有必要追求什么14纳米、7纳米制程，因为电视机那么大一块，空间足够，散热充分。只需要芯片性能足够，解码迅速，皮实耐用，你管它几纳米呢。

　　90nm的手机也能用，就是笨重点、功能少点。但目前还不至于让手机使用90nm制程的芯片，技术虽然可以受人限制，但一样不受人限制。从来不缺聪明的大脑，只要下决心没有解决不了的问题。

　　要看是90纳米制程还是90纳米的光刻机。90纳米制程和现在主流7纳米相差太大不适合做手机芯片，因为手机芯片追求体积小巧和低功耗。如果是90纳米光刻机并不是做出来的芯片就是90纳米，可以曝光3次达到14纳米级别。但是7纳米以下基本就是euv能做，asml最先进的机器是13.5纳米，并不是波长5纳米7纳米

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　　【90nm工艺光刻机可以做成多厉害的手机呢？还是只能做功能机】

　　有认为90纳米工艺的光刻机只能做90纳米工艺制程的芯片。这里你必须要知道，它并非如此。就拿我们所知道的中芯国际来说，它依靠自己的技术手段，能够生产14nm工艺，以及通过N＋1等技术，让手机芯片的工艺制程达到接近7nm。

　　实际上90纳米工艺的光刻机， 通过工艺以及多次曝光，甚至可以达到更高工艺的水平。

　　光刻机多重曝光的技术，能够让工艺制程达到更令我们感到惊艳的地步，甚至理论上193nm光刻机更是能够实现7nm节点工艺制程呢。不过，这可能会使光罩数量非常多，工艺复杂，量产难度大，理论上虽然可以实现，但实际的工艺难度确实非常的大。

　　如果技术允许的话，90纳米工艺的光刻机可能带来的体验感会更强，可能制造出来的手机芯片的技术等级更高。我们没有一个精准的数据进行说明，我们并非是专业级的光刻机领域专家，但是我们认为90纳米工艺光刻机如果在技术条件允许之下，能够创造出性能不亚于目前中高端手机的处理器。

　　但是，这些基本上都是属于理论上。在实际的工作中，这种可能并不会实现。这就是为什么我国极力的在不断的研发光刻机中芯国际不断的在研发技术，并且花费12亿美元从ASML购得DUV工艺的光刻机，因为西方技术的限制，我们在光刻机领域确实难以更好的发展。这

　　确实让我们得以警示，如果未来我们不能够继续的提升，光刻机领域的发展，在芯片领域，我们将依然被别人牵鼻子走。

　　片面了。随着科技发展，晶体管越来越小，单位面积容纳的越多功能也越强大，成本也降低。晶体管的功能都是一样的，单项导通，和大小无关。原来都是电子管，效率低，能耗高，如果场地足够大，能源无限，电子管一样做成计算机，我们走过很多弯路的，在电子管被淘汰时期还引进了大量的落后技术，甚至每个市都有电视机厂，至今也有人在用。人家淘汰，我们发展，大屏幕电子管世界第一。落后的处理器也是大力发展，全倒闭了。资本是哪里有钱往哪里跑，他才不管什么技术不技术，研发跟不上就只能跟别人屁股后面追，受制于人。百门通不如一招鲜。科学家没钱，割韭菜的才有钱，这就是剥削。

　　90纳米的光科技根本不可能做手机，现在正常的手机用20纳米以上的工艺的都很难找到了，90纳米至少是十几年前就已经被手机和电脑处理器淘汰的产品了。

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